晶圆传输模块密封测试（He检漏≤10⁻⁹scc/s）

信息概要

晶圆传输模块密封测试（He检漏≤10⁻⁹scc/s）是半导体制造设备中关键的质量控制环节，主要用于确保晶圆传输模块在真空或高洁净环境下的密封性能。该测试通过氦质谱检漏技术（Helium Mass Spectrometry Leak Detection）准确检测微小泄漏，确保设备符合行业标准。密封性能的优劣直接影响到晶圆生产的良率、设备稳定性和工艺可靠性，因此检测的重要性不言而喻。

该检测服务由第三方机构提供，涵盖从基础密封性测试到高精度泄漏率分析的全流程服务，确保晶圆传输模块在严苛的半导体生产环境中稳定运行。

检测项目

• 氦气泄漏率测试（≤10⁻⁹scc/s）
• 静态压力保持测试
• 动态压力变化测试
• 真空密封性能测试
• 气密性循环测试
• 密封材料耐久性测试
• O型圈密封性能评估
• 法兰连接处泄漏检测
• 阀门密封性测试
• 腔体整体泄漏率分析
• 微小泄漏点定位
• 高温环境密封性能测试
• 低温环境密封性能测试
• 振动环境下的密封稳定性
• 长期老化后的密封性能
• 多轴运动下的动态密封测试
• 洁净气体置换效率测试
• 颗粒污染控制能力评估
• 密封部件材料兼容性测试
• 极端压力差下的密封可靠性

检测范围

• 晶圆传输机械臂密封模块
• 真空传输腔体
• 负载锁（Load Lock）密封系统
• 预对准器密封组件
• 晶圆缓冲站密封单元
• 传输模块阀门系统
• 晶圆升降机构密封部件
• EFEM（设备前端模块）密封系统
• 晶圆对准平台密封组件
• 晶圆翻转机构密封单元
• 晶圆清洗模块密封系统
• 晶圆检测平台密封部件
• 晶圆存储模块密封单元
• 晶圆分选机密封系统
• 晶圆标记设备密封组件
• 晶圆测量仪密封模块
• 晶圆贴膜机密封系统
• 晶圆切割设备密封单元
• 晶圆研磨机密封部件
• 晶圆抛光机密封系统

检测方法

• 氦质谱检漏法：通过氦气示踪气体检测微小泄漏
• 压力衰减法：测量封闭系统压力随时间的变化
• 真空上升法：监测真空系统的压力回升速率
• 气泡测试法：在液体中观察气泡形成以定位泄漏
• 示踪气体法：使用特定气体检测泄漏路径
• 红外热成像法：通过温度分布检测泄漏点
• 超声波检测法：利用高频声波定位泄漏源
• 质谱分析法：准确测量泄漏气体的成分和流量
• 氦气累积法：在封闭空间内累积氦气后检测浓度
• 动态流量法：测量通过泄漏点的气体流量
• 差分压力法：比较两个腔体间的压力差异
• 谐振频率法：通过结构振动特性变化检测泄漏
• 气体传感器法：使用高灵敏度传感器检测泄漏
• 激光吸收光谱法：通过激光吸收检测泄漏气体
• 放射性示踪法：使用微量放射性气体检测泄漏

检测仪器

• 氦质谱检漏仪
• 高精度压力传感器
• 真空计
• 气体流量计
• 红外热像仪
• 超声波探测器
• 质谱分析仪
• 示踪气体检测系统
• 压力衰减测试仪
• 气体浓度分析仪
• 激光吸收光谱仪
• 振动分析仪
• 温度记录仪
• 气体累积检测室
• 差分压力测量系统

了解中析

实验室仪器

合作客户